• 
• Přesná řešení pro letectví a kosmonautiku

Jsme důvěryhodným partnerem pro zajišťování kvality v leteckém a kosmickém sektoru zaměřeném na bezpečnost a výkon. Naše vyspělá metalurgická a testovací zařízení vám umožní splnit přísné normy leteckého průmyslu a zajistit spolehlivost a dlouhou životnost kritických komponent.

Vysoká přesnost: Naše metalografická mikroskopie s vysokým rozlišením a sofistikovaný software pro analýzu obrazu vám umožní zkoumat mikrostrukturu leteckých materiálů a detekovat malé defekty, které by mohly ovlivnit výkon.

Komplexní testovací řešení: Od nedestruktivního testování (NDT) až po únavové testování nabízíme kompletní sadu řešení pro posouzení integrity a trvanlivosti součástí za extrémních podmínek.

Precizní řešení pro automobilový průmysl

V automobilovém průmyslu, kde jsou prvořadé výkon, spolehlivost a bezpečnost, jsme vaším důvěryhodným partnerem pro zajištění kvality materiálu. Naše pokročilé zařízení pro metalografickou kontrolu a analýzu vám umožní splnit přísné standardy kvality v automobilovém sektoru a zajistit vynikající výkon a dlouhou životnost kritických komponent od výzkumu a vývoje až po sériovou výrobu.

Mikroskopický pohled na dokonalost: Naše metalografické mikroskopy s vysokým rozlišením a inteligentní software pro analýzu obrazu vám umožní ponořit se hluboko do mikrostruktury automobilových materiálů (jako jsou oceli, hliníkové slitiny, odlitky, povlaky). Přesně identifikujte velikost zrna, vměstky, distribuci fází, účinky tepelného zpracování a nejjemnější vady, které by mohly ohrozit pevnost a životnost součástí.

Komplexní sada ověřování kvality: Od vývoje materiálu a vstupní inspekce až po analýzu poruch dodáváme komplexní řešení metalografického testování. To zahrnuje přesné testování tvrdosti (Vickers, Rockwell, Brinell), hodnocení tloušťky povlaku a přilnavosti, analýzu čistoty a specializované testování únavy a opotřebení pro kritické součásti (např. bloky motoru, klikové hřídele, ozubená kola, spojovací prvky), poskytující důkladné posouzení jejich strukturální integrity a odolnosti v náročných provozních podmínkách.

Precizní řešení pro kovovýrobu

V průmyslu zpracování kovů, kde jsou kvalita, spolehlivost procesu a nákladová efektivita prvořadé, jsme vaším stálým partnerem pro komplexní analýzu materiálů a kontrolu kvality v celém výrobním řetězci. Naše pokročilá metalografická kontrolní a vyhodnocovací zařízení vám umožňují přesně řídit kritické mikrostrukturální charakteristiky kovových výrobků – od příjmu surovin až po expedici finálního zboží – a zajistit, aby splňovaly přísné požadavky různých aplikací a zároveň neustále optimalizovaly výrobní procesy.

Mikroskopický pohled, kování základů kvality: Naše metalografické mikroskopy s vysokým rozlišením a inteligentní analytické systémy vám umožní ponořit se hluboko do mikrostruktury různých kovových materiálů (jako jsou uhlíkové oceli, legované oceli, nerezové oceli, neželezné kovy, speciální slitiny). Přesně zhodnoťte velikost zrna, rozložení fází, nekovové vměstky, mikrosegregaci, mikrostrukturu tepelného zpracování (např. hloubku cementování, úroveň popouštění) a defekty vznikající při odlévání, kování nebo svařování, což poskytuje základ jádra pro výkonnost materiálu a stabilitu procesu.

End-to-End Quality Assurance Suite: Dodáváme řešení metalografického testování pokrývající celý hodnotový řetězec kovovýroby:

• Kvalifikace suroviny: Přesně vyhodnotit čistotu, mikrostrukturní homogenitu a počáteční mechanické vlastnosti (tvrdost) vstupních materiálů (plechy, tyče, ingoty atd.).
• Monitorování a optimalizace procesů: Sledujte vývoj mikrostruktury v reálném čase po kritických procesech, jako je tepelné zpracování, svařování, odlévání, kování a válcování. Ověřte efektivitu procesních parametrů a proveďte úpravy.
• Finální ověření produktu: Důkladně kontrolujte shodu mikrostruktury konečného produktu, povrchové/vnitřní vady (např. praskliny, pórovitost, oduhličení) a kvalitu povlaku/povlaku a přilnavost.
• Analýza poruch a zlepšení: Rychle identifikujte základní příčiny poruch, jako je zlomenina, opotřebení a koroze, a poskytněte klíčová data pro podporu výběru materiálu, zdokonalování procesu a optimalizaci návrhu.

Elektronika a přesná řešení pro polovodiče

V elektronickém a polovodičovém průmyslu, kde je prvořadý maximální výkon, miniaturizace a ultra vysoká spolehlivost, jsme vaším nepostradatelným partnerem pro odbornou analýzu mikrostruktury materiálů a poruch. Naše pokročilá metalografická řešení fungují v submikronovém až nanoměřítku. Umožňují vám přesně prozkoumat složité mikrostruktury čipů, obalů, substrátů a kritických materiálů. Zajišťujeme výtěžnost produktů, výkon a dlouhodobou spolehlivost od výzkumu a vývoje až po hromadnou výrobu, čímž urychlíme vaši inovační cestu.

Nanoscale Insight, Powering the Future of Microelectronics: Poskytujeme špičkové metalografické mikroskopy s vysokým rozlišením/ultra vysokým rozlišením, rastrovací elektronové mikroskopy (SEM) a pokročilá zařízení pro přípravu vzorků (např. přesné řezání, broušení/leštění, iontové frézování CP/FIB).

To umožňuje jasnou charakterizaci mikrostruktur v křemíkových waferech, složených polovodičích (např. GaN, SiC), kovových propojovacích vrstvách, pájených spojích/výbojích, obalových materiálech (EMC, Underfill), keramických substrátech a dalších:

• Přesně změřte kritické rozměry (šířka čáry, tloušťka filmu, výška/průměr hrbolu)
• Identifikujte defekty krystalů (dislokace, stohovací chyby) a podmínky rozhraní (kvalita vazby, tvorba IMC, Kirkendallovy dutiny)
• Analyzujte fázové složení materiálu, orientaci zrn (EBSD) a distribuci prvků (EDS)
• Detekce defektů způsobených procesem (zbytky leptání, migrace kovu, delaminace, praskliny, poréznost

Zajištění kvality a spolehlivosti celého životního cyklu: Dodáváme řešení zahrnující celý elektronický a polovodičový řetězec – od návrhu, výroby a balení až po testování a analýzu poruch:

• Vývoj a monitorování procesů: Monitorujte změny mikrostruktury online/offline po klíčových procesech (např. CMP, depozice, leptání, lepení), abyste optimalizovali procesní okna.
• Struktura balení a hodnocení spolehlivosti: Proveďte hloubkovou analýzu vnitřní strukturální integrity obalu (např. posun matrice, spojení drátu, morfologie pájeného spoje), vyhodnoťte vliv termomechanického namáhání a proveďte srovnávací analýzu před/po testech spolehlivosti (teplotní cykly, pádový ráz).

• Analýza selhání a určení hlavní příčiny: Rychle a přesně zjistěte fyzické základní příčiny poruch (např. elektrické otevření/zkraty, tepelný únik), jako je elektromigrace, poškození ESD, degradace materiálu a poruchy rozhraní, a poskytuje užitečné poznatky pro zlepšení.

• Materiálový výzkum a charakteristika: Podporujte výzkum a vývoj a hodnocení výkonu nových polovodičových materiálů, pokročilých obalových materiálů (např. Low-k dielektrika, TIM) a propojovacích materiálů.